照明產(chǎn)業(yè)正在從原來的技術驅動轉變?yōu)閼抿寗?。?chuàng)新應用將成為替代階段之后的新增長點和長期成長動力,照明的技術和產(chǎn)業(yè)突破正蓄勢待發(fā)。
導讀:LED倒裝芯片封裝簡稱CSP,它散熱好,可以上貼片機,應用在小發(fā)光面高光通量要求的場合是它的優(yōu)點,具有無金線,先天穩(wěn)定性好的特點,是LED封裝的發(fā)展方向。
由深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會、每日LED全媒體主辦的LED關鍵設備與材料研討會,將于4月21日14:00在中山市小欖大信皇冠假日酒店召開。 據(jù)悉,在本次研討會上,原工信部副巡視員、中國半導體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應用聯(lián)盟秘書長關白玉將帶來國家工信部關于LED設備
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虹膜是一種在眼睛中瞳孔內的織物狀各色環(huán)狀物,每一個虹膜都包含一個獨一無二的基于像冠、水晶體、細絲、斑點、結構、凹點、射線、皺紋和條紋等特征.
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